一、招聘研究方向（包括但不限于）

面向 LLM 推理的逻辑 Die 架构、混合精度 ASIC 设计与近存数据流优化
- 面向 LLM 推理负载特征（如 Transformer 层的矩阵乘、注意力计算、KV Cache 访存），设计近存计算整体架构与数据流方案；
- 研发支持混合精度（如 INT8/FP8/FP16 自适应）的近存矩阵计算模块，优化权重与激活数据的局部搬运效率；
- 定义逻辑 Die 与 3D DRAM 存储 Die 之间的数据映射策略、计算调度机制及存储层次管理，建立面向 LLM 推理的 PPA 评估方法学
3D 堆叠多物理场耦合约束下的热-电-可靠性协同设计
- 建立 3D 堆叠结构（逻辑 Die + 多层 DRAM）的高精度热仿真模型，考虑功率密度分布、TSV/混合键合热阻及封装散热边界条件；
- 开展热感知 3D 布局研究，优化计算单元、存储阵列与散热通道的垂直与平面分布，确保热点温度控制在 DRAM 刷新规格及逻辑电路可靠性限值以内。
异质集成工艺-架构-系统的跨层协同优化与温度感知动态调控
- 系统评估并权衡混合键合（Hybrid Bonding）与硅通孔（TSV）在互连密度、带宽、制造良率及热管理方面的优劣，为物理集成方案提供决策依据。
- 建立工艺参数到系统 PPA 的映射模型，研发温度感知的动态频率/电压调节（DVFS）与 DRAM 刷新率调控机制，在保障推理性能与数据完整性的前提下，实现系统级能效与热管理的最优平衡；
- 构建面向 LLM 推理的软硬件协同优化框架，支持不同模型规模与批处理（Batch Size）场景下的自适应配置

注：本岗位注重产业化与产业化实践，着重鼓励申请课题相关的发明专利并取得授权，同时引导并协助该发明产生经济效益。入职后可申请科研经费10万。

二、应聘条件

近三年内获得博士学位，品学兼优、身心健康，保证全职从事博士后研究工作；
熟练掌握算法与芯片等相关领域的设计工具应用能力以及硬件调试能力；
在相关方向上发表过高水平论文或者具备相关的工业界经验；
具有良好的团队合作意识和较强的独立工作能力；
具有良好的英语听说读写能力。

三、待遇及保障条件

薪酬面议，同时可享受地方政府免税人才补助15万元/年（外籍人才可享受17.5万元/年。）。应届博士毕业生，符合条件者可额外享受10万元杭州市应届生人才补贴；
完成开题报告后可申请科研经费10万。
提供一流的实验与科学研究条件，共享浙江大学顶尖学术生态体系；
提供专项科研经费支持；对获得中国博士后科学基金资助和省级博士后科研项目资助的，分别给予相应配套资助和奖励；对生源优秀或取得标志成果的博士后，给予额外奖励（相关奖励可叠加）；
符合条件的，可申报博士后海外引才专项，享受三年生活补助和安家费相关政策；
表现优秀、业绩突出者，如符合相应要求，可优先推荐申请科创中心青年人才、技术研发等岗位；